Wirksame Kühlung ist kein Zufall
Für die wirksame Abfuhr von Verlustwärme - die Kühlung - von Geräten müssen schon im Konzept grundlegende Vorkehrungen getroffen werden. Nicht nur, um ein spektakuläres Versagen des Gerätes und mögliche Folgeschäden ganz sicher auszuschließen, sondern auch, weil die Fehlerhäufigkeit von hoch integrierten elektronischen Bauteilen mit steigender Temperatur - ab einer gewissen Grenze sogar dramatisch - zunimmt. Gleichzeitig nimmt dabei die Lebensdauer des Gerätes rapide ab.Die möglichen Mechanismen für eine Bauteilkühlung sind Strahlung, Wärmeleitung, Konvektion und physikalische oder chemische Prozesse.
In der Elektronik sind Leitung (Kühlkörper) und Konvektion (Gebläse) die gebräuchlichsten sowie - selten - Phasenwechsel, z. B. in sog. Heat-Pipes.
Das A & O: ein tragfähiges thermisches Konzept
Kann die Wirksamkeit eines Kühlkonzeptes nicht sicher rechnerisch nachgewiesen werden, fahren wir Versuche mit thermischen Dummies gleicher Geometrie. Denn Mängel im thermischen Konzept können sehr unangenehme Folgen haben - bis zu Rückrufaktionen oder Garantieleistungen an ganzen Serien von Geräten.Das Wärmemanagement wird in der Elektronik-Entwicklung traditionell eher stiefmütterlich behandelt; es ist nicht unüblich, zunächst Schaltung und Layout bis zur lauffähigen Platine zu entwickeln um anschließend eine Kühlung "nachzurüsten". Das kann sehr leicht ins Auge gehen. Besser ist es, mögliche thermische Probleme von vorne herein dingfest zu machen und Wärmenester und -Staus konzeptionell auszuschließen.
Da Phänomene des Wärmetransports prinzipiell unanschaulich sind und ihre Berechnung ein gerütteltes Maß an Wissen vorraussetzt, lassen sich Kühlprobleme nicht nebenher oder gar nachträglich - z. B. mit zusätzlichen Ventilatoren - lösen.
Wir verfügen über den Wissens- und Erfahrungshintergrund, um thermische Aufgabenstellungen in der Elektronik kompetent und zuverlässig zu bewältigen.